10月21日消息，重邮信科集团董事长聂能出席2008通信展TD高峰论坛中国移动专场，并发表主题演讲。

以下是来自现场的主要内容：

聂能：目前来讲，整个产业链已经形成，在整个招标过程中，一些厂商占了大部分的市场。中国移动作为主题运营商的地位确定以后，对整个TD—SCDMA产业的发展起到了很大的推动作用。现在，中国移动已经在28个城市开始建设第二期建网，而且开始招标，对后期的发展，从战略演进上已经很清晰了。中国移动研究的双模，以及重点发展宽带数据业务，以数据卡和上网手机为重点的战略，都已经很清楚了。总体来说，TD已经进入全面商用和应用发展的新阶段。作为重邮信科来讲，伴随着TD产业的发展壮大，在今年也发生了很大的变化，奥运会前，为了推动TD整个网络发展，HSDPA的升级，我们从去年的11月份，当时部里面要求TD网络升级，终端的支持，当时能够支持HSDPA终端只有凯林和重邮信科两家。而对各个厂商的支持，包括对仪表厂商的支持，在终端这块，全部的责任就落到重邮信科头上。我们没有辜负希望，在三月份的时候，就支持了各个厂家，各个系统厂商。我们本身在5月份率先达到了标准。

在HSDPA的升级上，我们作出了重大贡献。在数据卡方面，在八月份这次奥运会中，这已经占到了70%。今天展会上，我们又推出了HSUPA的方案。作为公司本身来讲，由于我们前期做的工作，由于风险投资注入资金，我们在8月18日把公司充分芯片和平台研究这块，全部剥离出来，重新成立了新公司。这个公司继承了重邮信科的品牌，专注芯片和平台，注册资本是3.2亿。新公司主要专注于新一代移动通讯终端的研发工作。目前我们正专注于TD—HSUPA以及TD—LTE等技术的研发和产业工作。

刚才说的，在华为的展台上，我们联合进行了HSUPA数据的演示。

UPA的市场需求，技术现状我们不必讲了。在这个过程中，我们HSUPA数据卡出来以后，也有不少的用户需求希望能够在监控等图象上传中解决，这个需求还是比较大的。现在数据采集上传的需求也比较多。对HSUPA的比较分析，我就不赘述。

HSUPA与HSDPA比起来，难度大一些。他的发射段在终端上。另外，高速调度的问题，兼容的问题，功耗的问题，以及双模共存的技术等等，这些在HSUPA技术中的难点，现在都有效得到了解决。目前我们在支持四家厂商支持HSUPA系统大规模地调整。我们也像推动HSDPA一样，我们也用自己的工作，推动整个网络升级到HSUPA阶段。从目前来讲，我们终端在HSUPA上，还是处于领先的水平。

我们这次展示的HSUPA方案，还是在通芯一号上做的，主要软件上和解决方案上做的，理论处理能力达到1.1兆，在华为展台上，我们现在传输是500K以上。这个系统在华为展台上，用了我们数据卡上传，也用我们的数据卡下载，整个高清图象监控数据能够得到有效地传输。

从系统的处理能力上，他是一个单载波，是可以处理2.5兆和下行2.8兆。现在通芯二号已经完成了设计，已经送去了做。我们通芯二号上行2.5兆，下行2.5兆。我们所有HSPA的功能可以在这个芯片上运用。这个芯片的编号是C3310，采取一些硬件加速器，提高芯片的处理能力。同时在调度技术和数据存储等方面进行了优化，使芯片的运行时间更长，大大提高了性价比。在功耗方面采用一些设计，通过软件的设计，使整机的待机电流大大减少。

我们在TD—SCDMA本身技术上，我们是领先的，但是我们现在为什么在市场听不到我们的声音呢？是因为我们的声音比较小，部里开会的时候说，我们TD的发展推动国内通信芯片和仪表行业的发展，这两个行业由猿变成了人。目前由于资金的问题已经解决，加上TD市场要求GSM厂商必须具备TD的功能，对我们这非常有利。我们会把最成熟的GSM芯片作到我们的TD芯片里面。

因为双模主要的工作量不在芯片上，主要在数据卡上。目前来讲，通芯二号出来以后，HSUPA数据卡上行下行都支持1.1兆，现在的平台马上做，等通芯二号出来调试好了以后，我们再升级到2.2和2.8兆。

目前来讲，下一步肯定要做到双模，刚才已经说了。我们与一些EDGE厂商合作，推出HSUPA和EDGE的双模芯片。

我们通芯三号双模单芯片，能够解决双模怎么切换的。另外，我们已经承担了国家的项目，TD—LTE的芯片通芯二号已经开始方针算法和基本的芯片架构，已经对这块进行工作了。按照项目的要求，我们是在09年底拿出样片，到2010年底，要基本能够提供商品，这个工作对我们公司来讲，是非常重大的。但是我们非常有信心，我们有十年的底蕴，而且有做芯片的丰富经验，关键是有大家资金的大力支持。我们没有后顾之忧，应该说是可以完成的，最终我们要通过这些产品来在市场上站住脚。进一步推动我们国家在自主创新通讯芯片发展上，重新作出应有的贡献。