以下为专访实录：

　　新浪科技：作为TD终端芯片的领头羊，去年的此时联芯科技发布了自研芯片INNOPOWERTM原动力TM系列。这一年来，联芯科技这条创“芯”之路走得如何？

　　孙玉望：总体上看，走得很顺利。我们去年4月在客户大会上推出的INNOPOER系列三颗芯片，较好的满足了客户不同细分市场的需求，且产品稳定，推出后，很快被我们的客户采用，当年出货突破150万片。到目前为止，我们的传统客户后续产品已经全部转向INNOPOWER系列芯片，且今年一季度新增定单已经超过200万片。势头很不错。在此我要衷心感谢我们的客户，尤其是中兴、宇龙、联想、LG，没有他们的鼎立支持，我们不可能走得这么顺。

　　新浪科技：众所周知，每年的四月都是和联芯聚会的日子。请教孙总，今年联芯科技客户大会将于何时召开？此次会议主要锁定哪些主要内容？据说同时要召开TD-SCDMA/TD-LTE芯片及终端产业高峰论坛，也请介绍下情况。

　　孙玉望：人间四月好春光，我们每年都选择在这个美好的季节召开客户大会，以表达我们对客户及合作伙伴的感激之情，同时也努力为他们送去一些有价值的东西。今年的客户大会将于4月21日召开，我们邀请了政府领导、行业协会、TD-SCDMA/LTE终端产业链各方企业的领导人参加。在这次会上，我们将全面展示联芯科技产品和技术路标，发布联芯最新产品，同时举办TD-SCDMA/TD-LTE芯片及终端产业高峰论坛。界时，工业和信息化部领导，中国移动、部电信研究院的领导将做主题报告，全方位阐述TD-SCDMA/LTE产业发展的最新动态、后续规划、政策和市场策略以及产业机遇等。

　　新浪科技：业内对联芯的新动向很关心，联芯在此次会上将主要亮相哪些新产品？

　　孙玉望：感谢大家对联芯的关注和支持。在这次会上，我们将发布三颗新的芯片，它们是TD-SCDMA/EDGE双模基带芯片LC1710、LC1711以及TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。其中LC1710定位于低成本特性手机和无线固话，LC1711是一颗纯Modem芯片，特别适合搭配各种应用处理器开发中、高端智能手机以及平板电脑等。相对于我们以前的芯片，LC1710/LC1711更具成本优势，市场竞争力更强。而LC1760是目前业界唯一同时支持TD-LTE和TD-SCDMA的的LTE芯片，满足TD-SCDMA向LTE演进发展的战略要求。

　　新浪科技：经过四期建设，今年中国移动的TD覆盖将更深入，联芯对TD市场怎么看？

　　孙玉望：目前TD网络已经覆盖全国县级以上城市，可以说是一张全国性大网了。我们也注意到，中国移动已经把工作重点从前期的网络建转向网络优化和大力发展客户上来。过去的两年，TD用户数增长虽不如人们期待的那样快，但始终保持着稳定增长，而且增长速度每月都在加快，从最初的每月十几万到现在每月200左右。到今年2月，TD用户数已经达到2454万。另外，中国3G经过两年多的商用，已经被越来越多的普通消费者接受。运营商新增用户中，3G用户的比例越来越大。总之，从网络覆盖、目前3G用户数量基数、3G影响力三个方面看，TD用户井喷式增长的条件已经具备。再说了，一张全国性的大网铺设在那，没有用户支撑，这是不可想象的。我相信中国移动一定会拿出更加有效的措施刺激TD用户快速增长。我对此始终充满信心。

　　新浪科技：联芯科技从大唐移动独立出来已经3年，企业目前的发展情况如何？

　　孙玉望：联芯科技自2008年3月成立至今已有三年。三年来，在集团公司的正确领导和大力支持下，在产业各方的关心的帮助下，联芯人艰苦奋斗，励精图治，抓住了TD大发展的契机，实现了高速发展。销售收入从2008年的不足1亿增加到2010年的8亿，经营性现金流每年均为正。人员规模从成立之初的500人发展到现在近千人。市场份额持续保持业界领先地位。业务方面，更是实现了从“无芯”到“有芯”的突破，去年这个时候发布的自研芯片系列产品当年出货即突破百万。与此同时，公司高度重视基础管理建设，先后完成了ERP系统建设，企业文化体系发布，合同管理系统及预算管理系统自动化，客户问题电子化处理系统，还聘请IBM顾问完成了IPD流程诊断与提升项目并取得明显成效。另外，通过核心骨干持股和EVA利润分享计划较好的解决了员工中长期激励机制问题，队伍稳定，离职率远低于行业平均水平。三年来，我们以加快市场化转型为根本要求，调整优化了组织结构、制度流程、考核激励体系，广大干部员工在激烈的市场竞争中经受磨练和洗礼，市场意识、客户意识、质量意识、经营意识大大增强，队伍的职业素养和能力也得到了很大提升。可以说，经过三年的辛勤耕耘，联芯从管理体系到人才队伍已初具规模。

　　新浪科技：联芯科技最看好哪些终端芯片市场？在从事多年的TD芯片及终端解决方案的开发后，是否会大举进入关联领域？

　　孙玉望：手机芯片市场无疑是最大的，在中国，今后很长时间内不会改变。但与几年前功能手机占主导的情况相比，智能手机发展迅猛，大有快速普及之势。我们去年及时推出了单芯片智能手机解决方案，今后还将推出功能更加强大的智能手机芯片。多年来，我们专注于TD芯片及解决方案，也因为专注，才有了今天的联芯。TD标准以外的终端芯片市场确实很诱人，但我们不会贸然进入。在相当长时间内，我们仍将专注于TD-SCDMA和TD-LTE芯片。

　　新浪科技：除了TD手机和无线固话外，联芯对平板电脑、上网本、CPE、电子书等移动互联终端芯片市场是否有兴趣？

　　孙玉望：我们一直密切关注这个市场，特别是平板电脑，对传统电脑产业可能是一场革命。这是一个巨大的新兴市场。而平板电脑芯片与智能手机芯片并无实质性区别，单从技术上说，我们完全有能力开发出平板电脑芯片。

　　新浪科技：TD-LTE是个大热门，最近中国移动开始在6个城市进行规模试验网建设，联芯在这方面准备得怎样？

　　孙玉望：我们从2008年开始承担了国家“下一代宽带无线移动通信”重大专项TD-LTE终端基带芯片开发任务。因此，这三年来，我们一直处在两线作战，一方面要大力投入开发TD-SCDMA产品以满足市场需求，另一方面要积极投入TD-LTE技术开发，在我们内部称之为“两手抓，两手都要硬”。我们于去年12份推出了TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，同时与我们的战略合作伙伴广晟微电子推出了射频芯片，基于上述芯片我们正在开发数据卡，计划8月份参加中国移动规模技术试验。明年Q2我们将推出满足TD-LTE早期商用要求的多模芯片。TD-LTE是国家战略，尽快拿出商用芯片，支持自主标准商用，联芯责无旁贷。