关于TD-LTE测试，工业和信息化部电信研究院副院长曹淑敏在5月17日于世博园联合国馆举行的TD国际化发展高峰论坛上表示，今年三个城市的TD-LTE测试均为全城覆盖规模，预计约有100个站点。目前TD-LTE试验室测试中已经有九家系统设备商通过，其中六家正在进行外场测试。从外场测试结果看，小区中心性能好，小区边缘需要完善，切换测试稳定性比较好，移动性中低速时好，高速移动还没有开始测试。TD-LTE芯片测试有望在今年6月初展开，本着“先到先测”的原则，最后进入互操作测试阶段。

　　不过，终端拖延LTE也是全球性的问题。终端和芯片一向滞后于系统，是一个新的网络商用的重要瓶颈。即便是在FDD-LTE方面，终端也还是个大问题。当前，已经开通了LTE的瑞典等地，也只是推出了上网卡业务。上海世博会的TD-LTE规模试验网采用的也都是数据卡和CPE设备。曹淑敏表示，参加2.3GHz测试的国内外芯片企业超过10家，但进入实验室的只有6家，其中仅两家可达到基于ASIC的测试。