威睿：撑起CDMA芯片市场半边天

　　千元EVDO智能机即将上市 准4G手机芯片加紧研制

　　每一名拨打威睿电通(以下简称“威睿”)电话的人都会听到这样一段提示音：“威盛集团威睿电通助力天翼189，凝聚CDMA威盛中国新力量……”从这一个细节可以看出威睿与中国电信合作的亲密程度。当然这也与威睿前身是美国巨积(LSI　Logic)的CDMA芯片设计团队有莫大的关系。

　　在被威盛集团并购前，巨积已经在1997年与高通签署协议，获得高通开发、生产和销售CDMA芯片的全面授权。因此，威睿电通也就拥有了开发低成本CDMA芯片得天独厚的资本。目前威睿已是全球除高通以外，唯一一家能够提供商用CDMA基带芯片的半导体公司。

　　截止到2009年年底，威睿的CDMA芯片在中国市场的占有率已经达到30%，包括诺基亚、三星、LG和摩托罗拉等国际巨头，以及天宇朗通、多普达、海尔、联想、英华OKWAP等厂商都已经推出了采用威睿芯片方案的CDMA手机。

　　威睿CEO张可告诉《IT时报》记者，从2009年开始与中国电信的合作为威睿在国内CDMA市场打开局面奠定了良好的基础。“我们的客户数从2008 年的30家激增到2009年的70家，今年预计将接近百家。采用威睿芯片方案的终端数量由85款增加到252款，2009年我们的市场份额也达到了空前的 30%，芯片出货量累计已超过4000万片。光今年1到5月份，威睿电通的芯片出货量就已超过1000万片。”

　　在这其中，中国电信给予了威睿不少的机会。今年3月，为了补齐CDMA手机的中档机型短缺的短板，中国电信高调推出了“公版计划”。100余家单位联合响应，其中芯片厂商的代表就是高通和威盛(威睿)。

　　张可表示，到目前为止，威睿与中国电信合作已推出多款中低端多媒体手机和3G　EVDO手机公版方案。威睿的公版方案平台植入了中国电信定制和主推的业务，大大减少了适配时间和集成费用。同时在2010年威睿还将提供功能更加强大的3G　EVDO芯片解决方案和一站式的终端解决方案。

　　“重点放在低成本多媒体手机和智能手机产品上，包括3G　EV-DO　智能手机、EVDO+EDGE双模手机、EVDO　M2M　数据模块、GPS数据模块、EVDO+WIMAX等等。”张可还告诉了记者一个秘密，“下个月，威睿将与中国电信一同全力主推千元EVDO智能手机的上市。”

　　不过威睿并没有仅仅停留在EVDO市场，张可还向记者透露，目前除了继续研发CDMA　EVDO之外，威睿电通还会直接切入下一代4G 技术TD-LTE。“但产品还是会以EVDO为基础，是一款EV-DO/　TD-LTE双模的芯片。”

　　No.2

　　联发科：TD市场独占鳌头

　　WCDMA 专利协议“去山寨化”与国内外厂商竞争加剧

　　在2G市场呼风唤雨的联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)在三种制式并存的中国3G市场，并没全面开花，而是先投向了TD。

　　2007年，联发科收购美国ADI公司的手机芯片部门，正式切入TD芯片研发。据联发科副总裁喻铭铎透露，联发科TD芯片出货量已超出1000万套，占中国大陆市场近一半的份额。国际品牌厂商LG，以及国内著名厂商中兴、天宇朗通、宇龙酷派等都在使用。

　　除了在TD市场已经取得领先之外，联发科也正积极推进WCD-MA。“从经营角度看，WCDMA与TD将处于同等重要的战略地位。”喻铭铎称。但从全球方面来看，WCDMA的客户规模要远大于TD。

　　在WCDMA市场，联发科走了一条不寻常路。去年11月，联发科与高通签署专利协议，联发科可免费使用高通CDMA及WCDMA产品相关专利，但联发科的供货客户须事先获得高通授权并交纳费用。按照高通目前的政策，手机企业有可能要付 400-500万美元的授权费，并且每出货一台手机还要付权利费。市场普遍认为，联发科此举省下了2亿至3亿美元的授权金费用，及后续芯片出货需支付的权利金。但是这也堵死了其客户财力不济的山寨厂商的3G热情，联发科也可就此去掉“山寨之父”的名声。

　　喻铭铎告诉《IT时报》记者，联发科在 WCDMA方面首款产品――MT6268已推出，主要合作方是手机设计公司，目前以出口外销为主，已有所斩获。

　　不过在2G市场，以晨星、展讯为代表的新生力量模仿联发科Turnkey模式，而且还用低价策略“抢单”，同时这两家在TD-SCD-MA芯片组方面也与联发科存在竞争关系。联发科的日子并不顺遂。截止到今年第2季度，联发科的营收比上个季度下滑了8.4%，营业净利则下滑了16.2%。与之相对应，联发科的股价相对于年初的最高点已经下跌了将近1/3。

　　前有高通，后有追兵，喻铭铎给出的答案仍然非常自信。“联发科掌握着新兴市场大量的客户资源，新兴市场大部分开放市场资源也与联发科的生态圈紧密相连，联发科推出智能终端或WCDMA终端的进度，也将决定新兴市场从2G走向3G、从功能手机走向智能手机的进程。”

　　No.3

　　展讯：无线固话成就“TD市场最大蛋糕”

　　6600L明星产品撬动GSM市场格局 上升势头业界第一

　　8月13日，展讯通信公布了第二季度财报。财报显示，展讯通信第二季度实现总营收7140万美元，净利润1110万美元。这一财报成为展讯成立以来最佳单季财报，同时也是李力游上任展讯总裁兼CEO以来实现连续五个季度营收增长，而展讯的纳斯达克股价也从2009年初的历史低位0.8美元，连续攀升至近11美元，五个季度股价跳翻近20倍。

　　展讯通信市场推广总监周伟芳向记者表示，展讯业务增长主要来自于GSM基带芯片、TD基带芯片和射频芯片，其中GSM　基带芯片6600L系列产品可以说是展讯截至目前做得最成功、最稳定的功能性手机芯片。

　　深圳手机集成商龙翔腾科技有限公司总经理毛红江称，6600L芯片价格能比联发科的便宜大约1美元。加之6600L本身稳定性等已得到业界认可，在单机利润极低的山寨市场，展讯开始蚕食国内GSM手机的份额。

　　业内人士潘九堂指出，目前展讯GSM市场芯片出货量在每月700万到800万。来自咨询机构iSuppli的数据显示，截至目前展讯芯片在低端GSM市场占有率已超过 10%，此消彼长，联发科的市场份额已滑落至80%以下。

　　半导体行业专家王艳辉注意到，相对2010年第一季度，展讯TD市场出货量增长 95.3%，而相对2009年第二季度更爆发性增长17倍。王艳辉认为，2010年上半年展讯在TD-SCDMA，特别是TD无线固话市场抢得垄断性优势，市场份额超过70%，而在前不久中国移动下半年TD无线固话的再一轮招标中，展讯有很大把握再次抢得60～70%的份额，这也将让展讯继续抢下 2010年TD市场最大的一块蛋糕。

　　某业内人士向记者透露，展讯未来将计划推出高端多媒体芯片6800H，而另一款集成 TD和CMMB的集成芯片则倍受业界关注，据传新款芯片的市场价位将低于7美元，非常具有竞争力，甚至有人已经喊出了2011年中国通讯市场将为“展讯年”的口号。

　　No.4

　　海思：华为WCDMA芯片去“高通化”的导演者

　　巩固数据卡市场 觊觎手机终端

　　海思半导体的前身是华为集成电路设计中心，虽然海思早已剥离并计划独立上市，但随着海思WCDMA芯片的量产，华为和高通之间微妙的关系也被随之撬动。

　　据悉，目前海思的WCDMA芯片出货量已达到200万/月，今年出货更是有望突破3000万片大关。作为中国最大的WCDMA数据卡生产商，华为从去年第四季度开始，逐步用海思产品替换高通的WCDMA数据卡芯片，目前，华为出货量巨大的WCDMA数据卡已大部分采用海思的芯片。

　　iSuppli数据显示，2009年中国市场上WCDMA数据卡出货量约5000万，其中华为一家就超过3000万，几乎全部使用高通的芯片，而现在这块蛋糕已经逐渐划归海思名下。

　　芯片设计公司资深人士Alex Pan向记者分析，华为一直以来都希望打破高通独家供货的格局，开辟第三方供应商，但却不敢轻举妄动，因为华为怕遭到高通的“报复”，比如给竞争对手中兴一些优惠条款，如今，海思的入围顺理成章，原有华为、中兴、高通之间的微妙平衡也可能将被打破。

　　下半年，海思方面最值得关注的是，其WCDMA手机芯片预计年内可以出货，几乎可以肯定华为部分终端机型将会采用海思的新芯片，华为对高通的依赖性将进一步降低。不过王艳辉认为，鉴于高通在WCDMA整个产业链上拥有话语权，海思的WCDMA手机芯片不可能完全跳出高通的“专利网”，所以海思手机芯片暂时还不会在国内手机和山寨机市场大有作为。