目前，中国移动TD-SCDMA(以下简称“TD”)四期招标正在进行当中。经历了三期网络建设和用户开始呈现快速增长趋势之后，此次中国移动的关注点有所调整。“除了提升用户感知之外，从产品层面来说，这次中国移动看的就是各厂商在RRU上的最新能力，这是整网能力的根本。”某知情人士透露。而用于开发最新RRU产品的核心技术—宽带MCPA(多载波功放)技术正在成为竞争的焦点，从芯片厂商到系统厂商，都在加速该技术的研发和商用。

根据目前公开的信息，在系统厂商中，华为已经率先把频谱跨度为150MHz以上的“超宽带”MCPA技术引入TDRRU的开发，并已推出商用宽带RRU产品。另外，TI也有望在今年第三季度推出支持宽带MCPA的数字中频芯片(该芯片负责宽带MCPA的核心算法)。由于TI是很多系统厂商的数字中频芯片供应商，因此，如果一切顺利的话，预计2011年其它几家系统厂商也会陆续推出各自的宽带RRU产品。

窄带RRU问题多多

3G牌照发放后，中国移动的TD网络首先获得包括A频段，后又获得F频段，去年下半年又获得E频段，后续可能还会有其他频段被用于TD-LTE规模试验网等用途。

TD的频谱资源无疑十分丰富，但是，其频谱资源的多而分散、跨度大的特点，也给TD带来有别于其他两种3G制式的额外难题，这在中国移动TD网络启用E频段后表现得更为明显。

中国移动要求RRU要具备F、A、E多频段混合组网能力，不同的室外室内应用场景也产生了8通道、双通道、单通道的RRU形态需求，这些都意味着新型的RRU产品形态众多，并且要覆盖很大跨度的无线频段。

由于此前在技术上只能实现跨度为20MHz～30MHz的“窄带”功放能力，因此要实现大频谱带宽的信号放大，只能采用“拼凑”的方式—把基于两个不同频段的功放器件拼成一个双频段RRU以完成招标要求，但此种解决方案会产生多方面的问题。