目前在TD-LTE基带芯片领域发出或虚或实声音的企业超过10家。在2010年这个区间,有实质性演出的TD-LTE基带芯片厂商三家:创毅视讯、海思、高通,这三家在今年二、三季度内将上演TD-LTE芯片的三国演义,为TD-LTE芯片的博弈大戏开局。
高通不必介绍,基带ASIC大鳄,鉴于TD-LTE(LTE TDD)和LTE FDD基带的相似,高通在LTE上的发力自然包括了对TD-LTE的发力。海思前身即华为的芯片设计部门,华为的全资子公司,09年推出了GSM K3引起一阵轰动,目前TD-LTE芯片的定位应该还是主要和华为产品配套。
创毅视讯,这家和CMMB紧密联系的公司在去年随着CMMB一起沉寂了一段后,今年突然以TD-LTE芯片供应商的身份高调出场,风头甚健,似得“天时地利人和”。首先,得国家支持,承担了国家‘09-10年宽带移动通信端芯片重大专项’课题;其次,得中移支持,在芯片开发过程中得到了中移各方面“实质性”的支持;而且,创毅视讯在今年3月推出了第一个TD-LTE ASIC版本,已经开始和设备商进行调试,这么快的研发速度着实让业界意外,也体现了创毅视讯较强的研发实力。
TD-LTE芯片之争由传统大鳄、新进大鳄和新锐构成的“三国”来开局挺有意思,看点诸多,诸位看官值得关注:
第一,短期。看高通如何对TD-LTE开局(不仅仅是在中国),看华为如何对其海思定位(设备商如何运作芯片),看创毅视讯能否继续保持强劲势头(外界推测其使用的芯片平台是目前流行的ARM Cortex-A8架构,其他厂商是否会再掀处理器升级潮)。
第二,中期。目前的三国局面还较初级和平静,各家还未到祭出最根本的商业模式武器的时刻,其他厂商也未实质性出手。但TD-LTE不仅仅是中国的TD-LTE,更是世界的LTE TDD,应很快,更多的大厂商将参与到实质性的博弈里去,海外的TD-LTE商用也会起来,中国的三国很快会演进成世界的春秋战国,大家不妨以目前的局面作为博弈的起点开始观察,好戏应会很快陆续登场。
第三,长期。还是要将TD-LTE放到国际的LTE大背景里观察,TD-LTE已不可能再像TD一样和国际脱媒,营造出独立的国内发展环境,芯片领域更是不可能这样。LTE位于3G之后,位于WiMAX之左,位于HSPA+之右,位于LTE-Advanced之前,离IMT-Advanced还不近,要说LTE大势已定、前景光明还为时过早。无线通信业的保守主义和自由主义之战还未尘埃落定。 |