“不仅仅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE终端芯片也将在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud补充到。虽然LTE技术被全球主流的电信运营商选择，但LTE终端芯片到今年下半年预计也只有高通、ST-Ericsson和以色列Altair三家厂商能提供可以商用的芯片。

    2009年2月，瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计（IC）厂商，2009年营收约27亿美元，仅次于全球第一大移动通信芯片设计厂商的美国高通公司。

    ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁（T3G）出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市常”

    工业和信息化部的统计数据显示，去年TD芯片出货量超过1200万片。ST-Ericsson旗下的全资子公司天碁（T3G）和联发科（MTK）获得了其中绝大多数的市场份额。

    2月初，联发科在其投资者会议中表示去年TD芯片出货超过了600万片，不过联发科并不单独向手机厂商提供TD芯片，而是通过与大唐电信旗下联芯科技合作共同研发和设计的。不过，选用联发科芯片方案则以中兴通讯等国产手机厂商为主。

    ThierryTingaud表示，“诺基亚、三星、摩托罗拉和华为都已经推出了使用天碁芯片方案的TD手机，我们也正在和其他手机厂商合作争取推出更多的TD手机。”

    中国移动已经明确表示会在今年加大TD的推广力度，目前中国移动的TD用户刚刚超过500万，到2010年底，中国移动计划将TD用户扩大到5000万。行业规律显示，芯片出货一般是手机出货的2-3倍，这也意味着2010年的TD芯片市场将肯定超过1亿片，甚至有可能接近2亿片。