对于终端芯片厂商而言这无疑是强心针,曾经是台湾“股王”的联发科也自然不会甘居人后。

　　自收购ADI后,联发科开始正式切入TD终端芯片市场,并与大唐旗下的联芯科技合作,这两年在TD芯片领域也算顺风顺水。不过,由于缺少TD协议栈,联发科无法独立开发TD终端的解决方案。受制于人的局面显然不是联发科所希望的。

　　据笔者了解到的消息,联发科内部现有两个团队推进TD芯片开发。一个是原ADI团队,这一部分人马负责与联芯科技合作;另外一个团队则独立开发TD芯片的完整解决方案,包括TD协议栈,联发科内部要求这个团队甚至不允许看原ADI的代码。

　　联发科之心,路人皆知了。不过唯一的问题是开发协议栈绝不是一件简单的事,据了解联发科的解决方案测试版本要到今年年底才能够推出,达到商用的程度至少要在2011年年中。此时,业界盛传联芯科技将于联发科分道扬镳一事。于是,联发科选择了傲世通进行合作。

　　傲世通由原凯明CTO方明创立,并拥有自己的TD物理层协议,但公司并没有GSM方面的技术而不能开发双模手机,与联发科合作开发的产品才能符合中移动的要求,联发科也因此为自己赢得了时间,这样的结合应该算是两情相悦了。

　　联发科辗转腾挪为自己的TD蓝图赢得了时间和技术,何时使这些技术变成现金,就要看联发科自己的判断和合作伙伴了。有好事的咨询公司给出了预测（该数据仅供参考）:

　　1.2010年联发科的TD芯片出货量将达到1700万片,如果TD用户达到5000万,这一数量就将是终端用户的三分之一;

　　2.由于目前市场要求TD终端都是双模,芯片平均价格较高,预计联发科TD芯片的出货量可能在2010年达到其总量的4%,其收入可能占总收入的11%;

　　3.国务院三网融合的政策出台后,联发科可能进军机顶盒和IPTV市场;

　　如果数据属实,那么由第一、第二条估算,联发科在2010年整体的市场出货量目标为4亿片。