中国厂商异军突起,中兴华为领衔主讲手机制造

    在CMMF2009上可以明显的感觉到手机制造格局的变化:在往届CMMF中领衔演讲的手机制造厂商基本都是诺基亚、摩托罗拉、三星等国际大厂,而在CMMF2009的演讲嘉宾中,中兴与华为的字样却频频出现,从中也可以看出中国本土手机厂商正在逐步崛起,并将继续引领未来手机制造技术风潮的趋势.

    CMMF2009上,变身华为技术北美交付副总裁的罗德威博士(David D. Lu)除了继续讲述手机的可制造性设计与可制造性分析外,还特别带来了多种促进OEM/ODM厂商的成功因素,以及通过全球战略协作加速技术创新的经验与方法.罗德威还指出,现在技术创新越来越重要,"从手机制造的方面来说,如果我们比别人先六个月到一年引进一种创新技术或设备,可能就会在产品销售方面领先一步."

    罗德威列出五大OEM和EMS厂商最需要的成功因素

    同样来自华为技术的终端技术管理部项目经理王宁在CMMF上为大家详细介绍了模块化及微组装技术在未来手机中的应用.王宁表示,高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手机产品的现实需求与发展趋势,也是对板级组装工艺技术的长期要求.模块归一化的设计方案可以缩短研发周期,有效降低开发和制造成本.模块上的高密组装和微组装工艺技术,会成为未来工艺研究的重点,如模块局部直接采用裸芯片一级封装工艺,与二级组装工艺(常规SMT工艺技术)结合,可减少产品尺寸,利于产品的高密小型化,同时整合了常规封装工艺,降低了总体成本,缩短了互连路径,电性能更优.因此,模块化及模块化的微组装技术在未来手机上的应用将会逐步推广成熟.