在近日于美国旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)上，该公司执行长Paul Otellini在专题演说中表示，英特尔有朝一日将推出比PC处理器更多的系统单芯片(SoC)组件；为了达成此目标，该公司投入了更多心力在软件开发上，好让Atom系列芯片能运用在手机等装置。

     此外Otellini也展示了该公司首款成功运作的22奈米制程SRAM组件，该款364 Mbit内存芯片内含29亿颗晶体管；英特尔计划在2011年底开始生产22奈米制程产品，并预计在今年底前采用32奈米技术制造首批Westmere处理器芯片。

     英特尔的22奈米制程是采用现有193奈米浸润式微影(immersion lithography)，并在少数几层使用了双重曝光(double patterning)技术。该公司打算在预定2013年起跑的15奈米制程世代，拓展双重曝光技术的应用。

    「我们希望能在15奈米制程使用超紫外光微影(extreme ultraviolet lithography，EUV)，但看来该技术恐怕无法赶上英特尔的时间表。」英特尔资深院士Mark Bohr表示：「因此我们开辟了另一条途径拓展浸润式微影在15奈米制程的使用，并希望EUV能用在11奈米制程上。」

     Bohr补充指出：「我们不需要在22奈米节点用到三重曝光；也许在15奈米节点会有一、俩曾用得上，但目前还没有定论。」

     在开幕演说上，Otellin还展示了一款笔记型计算机，采用第二代32奈米制程、整合绘图芯片的SandyBridge处理器：「到目前为止我们的45奈米处理器出货量已经超过2亿颗，不过公司竞争力一点都没有流失。」他强调。

     Otellin表示，技术的演进将越来越多贡献在从手机到车用娱乐系统应用、涵盖广泛市场领域的SoC产品上：「因此我不难想象将有这么一天，英特尔会卖出比标准微处理器数量更多的SoC产品。」

     他并透露，目前英特尔有上打采用Atom核心的32奈米SoC产品正在开发中，并有一套共通的链接库与互连模块；该公司已经开发了一颗45奈米Atom核心，命名为Bonnell；32奈米版本则名为Saltwell。

     今年稍早，英特尔才宣布将Atom移植到晶圆代工大厂台积电(TSMC)的制程；此合作关系对英特尔来说，是进军SoC市场不可或缺。Otellini表示：「我们这么做并不是为了产能，而是为了接触新客户。」

     为了将Atom推向新市场，Otellini还发表了两项软件行动。该公司已经针对支持Atom的行动Linux平台Moblin启动了一项开发者计划，起初是以Netbook为目标；未来则将针对手机与消费性电子推出更多开发计划。

     此外，英特尔已经准备推出针对手机应用的2.1版Moblin；Otellini并在演说中示范了2.1版中的新使用者接口，其概念是Apple iPhone与Palm Pre的集合。英特尔将在2011年推出的Medfield系列Atom核心32奈米SoC产品，就预期应用在智慧手机产品中。