SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案SE2566U。该器件基于一种创新性架构，首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器(power amplifier,PA)。这种架构对外形尺寸和功耗进行了优化，使制造商能够支持计算和嵌入式系统中的无线多媒体应用，同时满足消费者在微型化、电池寿命和低成本方面越来越严苛的要求。

SE2566U是业界唯一一款集成了两个2.4GHz完全匹配功放的RF前端解决方案。它还在3mm×3mm的微型封装中整合了谐波滤波器、输入输出匹配电路，并为每一个发射链路配备了一个功率检测器。此外，相比MIMO解决方案的两个不匹配PA，这种高集成度还能够降低80%的外部材料清单，节省约0.25美元的材料清单成本。



SE2566U是首款能够提供带双功放路径的MIMO功能的器件。在两条发射路径之间，它还包含了一条集成式接收路径，可为设计人员提供2发射2接收(2x2)或2x3架构的最大布局灵活性。随着SE2566U的面世，SiGe半导体解决了在单封装中支持两个数据流的挑战；而且尽管空间有限，仍然在两条发射路径之间实现了30dB的隔离。另外，集成式滤波器确保了PA的谐波分布被减小到只有-50dBm/MHz。SE2566U还把干扰降至最小，从而保证了系统能够支持802.11n实现方案的MIMO功能，并获得很高的系统级性能。

一直以来，制造商都必须采用以4mm×4mm、3mm×3mm或2mm×2mm封装的两个分立式不匹配功放，来实现双流MIMO解决方案。这些分立式MIMO解决方案的板上占位面积比SE2566U大约250%。后者的高集成度可以降低材料清单成本和板上占位空间，从而节省成本。

SE2566U内置了一个动态范围为20dB的对负载不敏感的集成式功率检测器。该检测器采用了温度补偿，以获得稳定准确的性能。最后，SE2566还集成了一个参考电压发生器，允许直接通过基带实现1.8VCMOS数字控制，无需模拟偏置控制，而且耗电量不到1uA。