公司概况

东进世美肯（Dongjin Semichem）成立于1967年，总部位于韩国，主营业务为湿电子化学品的研发、生产与销售。公司于1989年进入电子材料领域，开始向三星供应光刻胶剥离液，此后逐步将产品线扩展至蚀刻液、显影液、清洗液等品类，覆盖晶圆制造中的主要湿法工艺环节。目前，东进世美肯是韩国最大的湿电子化学品生产商之一。

行业背景：湿电子化学品的应用领域与技术门槛

湿电子化学品主要应用于半导体芯片、显示面板、太阳能光伏电池三大领域。不同应用场景对产品纯度的要求存在显著差异：芯片制造用化学品的纯度等级为ppt级（万亿分之一），显示面板用为ppb级（十亿分之一），光伏电池用为ppm级（百万分之一）。

在芯片制造工艺中，湿电子化学品用于光刻、刻蚀、清洗等工序。以光刻工序为例，光刻胶的涂覆、显影、剥离各环节均需使用对应化学试剂。半导体制造的微观尺度对杂质容忍度较低，金属离子的微量残留可能导致晶圆良率波动。蚀刻工序中，蚀刻液需在晶圆上加工出纳米级电路沟槽，化学品配比、温度、浓度等参数的偏差将影响加工精度。

行业对产品批次一致性有较为严格的要求。晶圆厂在确定某款化学品的配方参数后，通常不会轻易更改。供应商需确保不同批次产品在浓度、金属离子含量、颗粒度、pH值等指标上保持稳定，偏差可能导致客户产线调整。据公开资料，东进世美肯的品控体系覆盖原料采购、生产工艺、灌装运输等环节。

供应模式方面，湿电子化学品具有高纯度、短保质期、运输条件严格的特点，行业通行做法是将生产设施布局在晶圆厂集群附近。东进世美肯在全球设有12处生产基地，多数邻近核心客户。韩国境内工厂围绕三星、SK海力士的晶圆厂分布；中国市场工厂分布于合肥、重庆、启东等地的半导体和显示产业集群周边。

全球市场地位

根据中国电子材料行业协会截至2023年的统计数据，全球湿电子化学品市场呈现多家企业竞争格局。德国的巴斯夫、美国的亚什兰、日本的关东化学和三菱化学，以及韩国的东进世美肯，均属于全球主要供应商。东进世美肯在全球湿电子化学品整体市场的占有率约7%-8%，与巴斯夫、亚什兰接近。在显示面板用光刻胶剥离液品类中，东进2022年的全球出货量市场占有率约达22.7%。

财务数据方面，据公开信息，东进世美肯2024年全年营业收入约1.85万亿韩元（按年末汇率折合约人民币98亿元），较上年增幅超过10%。行业数据显示，高端湿电子化学品的毛利率通常处于40%-50%区间。公司在韩国境内的核心工厂向三星、SK海力士供应高纯试剂，产能利用率较为稳定。

中国市场方面，东进世美肯在华设有九家工厂，覆盖半导体和显示面板两类业务。据韩国金融监督院公示信息，上述九家工厂2019年合计销售额约4.3亿元人民币，2023年增至约8.4亿元。

技术与产品布局

东进世美肯的产品矩阵覆盖泛半导体与半导体领域。泛半导体方面，公司在面板用剥离液和显影液品类中占有一定市场份额。半导体方面，产品涉及蚀刻液（高选择性磷酸、多晶硅蚀刻液等）、光刻胶剥离液、CMP后清洗液等品类。其中，高选择性磷酸蚀刻液已应用于3D NAND闪存的多层堆叠蚀刻工艺。

公司已将产品线延伸至半导体光刻胶领域。根据青岛西海岸新区国际招商促进中心发布的信息，东进世美肯开发了半导体用ArF光刻胶和3D NAND用厚膜光刻胶。ArF光刻胶是先进制程（7nm及以下节点）光刻工艺的核心耗材，该市场长期由日本JSR、东京应化等企业主导。

研发投入方面，据公开财务数据，东进世美肯研发投入占营业收入比重长期维持在5%以上，在蚀刻液、剥离液、光刻胶等品类上保持产品迭代。高选择性磷酸、低氟清洗液等新产品线处于客户验证阶段，目标应用场景为下一代存储芯片和先进制程逻辑芯片。

中国市场布局

东进世美肯于2001年在中国设立首家工厂，目前在中国境内拥有九处生产基地，分布于芯片、存储、显示三类产能集中区域。上述工厂为已投产多年的运营资产。

从下游需求看，中国集成电路领域湿电子化学品市场规模从2021年的68.4亿元增长至2025年的86.0亿元（中国电子材料行业协会数据）；显示面板领域需求量预计从2024年的102.8万吨增至2028年的151.7万吨（行业协会预测）。芯片、存储、显示三大赛道的产能扩张对上游湿电子化学品的需求形成持续拉动。

此外，翰博高新（301321.SZ）于2026年2月公告称，其参股公司芯东进拟收购东进世美肯在华资产，包括9家目标公司及24项专利。该交易尚在推进中。

本平台所发布信息的内容和准确性由提供消息的原单位或组织独立承担完全责任