新兴市场需要更多 低价终端

　　日前，StrategyAnalytics报告称，到2010年全球将有超过1.5亿部批发价不到40美元的超低成本手机售出。调研公司SinoMarketResearch的数据也显示，成本低于70美元的低成本手机未来几年的年增长率将会达260%，至2011年全球的低成本手机出货量将有6亿部。

　　全球手机终端的低成本化趋势已经对3G终端的发展产生明显影响，3G超低价终端（ULC）已经成为市场上的一股新潮流。

　　继高通宣布推出低成本HSDPA和HSUPA终端芯片后，欧洲第二大半导体厂商英飞凌日前获得了手机巨头诺基亚的一份手机芯片订单，双方“将在某些入门级手机上展开合作”。去年4季度，1500元以下的手机出货量占到了60%，因此，这次合作是为了应对众多新市场对入门级手机以及超低价手机的需求。

　　有数据表示，许多新兴市场的用户往往是通过手机实现了第一次上网。全球已有数十家供应商正在印度、孟加拉国、加纳、印尼、墨西哥、尼日利亚、巴基斯坦、斯里兰卡和委内瑞拉以及中国等新兴市场提供超过100款的低于50美元的3G终端。有分析师预计，今后5年，将有超过80%的新增手机用户来自新兴市场。

　　新应用带来低价需求

　　由于3G带来的最大变化是移动数据应用，这给移动通信带来更多的创新，也给3G终端应用更多的新模式。就目前来看，不仅在传统的个人移动通信领域出现越来越多的超低价需求，并且在其他通信市场和行业应用等领域也出现了对更低价格3G通信的需求。

　　中国移动四川公司孙凌对记者表示，目前，基于TD-SCDMA的无线固定电话成为中国移动力推的一项新应用，利用TD-SCDMA网络提供无线固话通信服务，就是为了以低价策略切入固定通信市场，由于其本身市场定位为低价低端，因此控制无线固话的成本就成为一个最基础的需求。

　　此外，中国电信广州研究院戴国平表示，基于M2M（机器对机器）的无线数据通信已经成为潜力巨大的新市场。M2M可用于双向通信，如远距离收集信息、设置参数和发送指令，如安全监测、自动售货机、货物跟踪等。美国一家名为AlexanderResources的调查公司预测,到2010年,全球M2M市场总额将增长至2700亿美元。

　　这种数量级的应用大面积推广仍然只有一个基本前提，那就是便宜，只有超低成本的3G通信芯片及平台方案才能快速激活这些市场。

　　新模式新技术迎合 低价需求

　　就3G个人通信市场而言，必须注意的是，低价并非低质。运营商更希望能够出现把丰富的3G应用与媲美“山寨机”的低价结合起来的解决方案。这需要芯片技术与生产模式的突破。

　　目前，华为、中兴等厂商均采用了和核心芯片厂商的深度合作模式，硬件上采用集成芯片组降低采购成本，软件上采用基于芯片组的软件解决方案缩短了研发周期，大幅降低成本。

　　在技术方面，英飞凌移动通信市场部总监王瑞刚表示，英飞凌已经推出了更低成本的3G平台解决方案。其XMM6130可充分利用HSDPA技术改善用户移动互联网体验。据了解，该平台的核心是一颗采用65纳米CMOS制造工艺并集成2G/3G数字与模拟基带和功率管理功能的高集成芯片X-GOLD613。

　　在超低成本领域，单片解决方案X-GOLD110将手机制造商的系统成本（组件成本BoM）降低了20％，而此前，X-GOLD101已经获得成功，在全球有超过1亿部超低成本手机装备了这款芯片，并将手机制造商的成本降低了30%。

　　开发周期不断缩短

　　为了迎合市场需求，手机产业链上各个角色的专业化、平台化日益突出，作为芯片和平台提供商，芯片厂商也开始和运营商建立起沟通，并与终端厂商一起合作探讨在低价基础上开发更多应用。

　　目前，华为、中兴等厂商均在基于芯片组的软件解决方案下进行了软硬件方案设计、二次开发，以及业务扩展开发，可以使方案设计周期缩短近30%。运营商方面则对超低成本手机芯片开发周期提出更高要求，以前是提前一年沟通产品设计，现在则4个月后就要求实现量产。

　　王瑞刚表示，这种需求带来了新的挑战，因为根据用户及运营商的需求，新的3G终端芯片在实现3G功能之外，无线上网、手机音乐、手机电视、300万像素相机、调频收音机等功能也都需要不断改善。

　　目前，X-GOLD613集成了ARM11微控制器，提供300万像素拍照、显示器、USB、内存卡接口和3G空中接口，还集成了FM功能和超静音芯片，并能够实现立体声MP3、MP4和录音功能，功放也提升到700毫瓦，可与PC通用。在集成了电源管理功能后，这些应用可得到长时间的使用。

　　王瑞刚表示，在运营商的迫切需求下，XMM6130和X-GOLD613将于今年6月份提供样品，并将于2010年上半年批量供货。因此，2010年将有可能成为低成本3G终端的普及之年。