同时，高通认为在相当长的一段时间内，CDMA2000和WCDMA技术仍然是为广大消费者提供服务的主要技术。

在此前高通宣布的拓展其终端产品和芯片组路线图中，特别将LTE囊括其中。由三种多模Mobile Data Modem TM(MDMTM)构成的新的MDM9xxx-系列LTE终端芯片组将提供完全的后向兼容能力，支持FDD和TDD双工模式和各种载波带宽，并支持高达 50Mbps的峰值下行速率和25Mbps的峰值上行速率。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。

针对记者提到的LTE建网投资问题，比尔·戴维森表示：“WCDMA运营商向上演进到LTE，并不比CDMA运营商演进到LTE更省力更简单。”他指出，运营商在拿到新的频谱资源后，都需要基于新的空中接口技术建设一个叠加的新网络， “如同从GSM升级为WCDMA，也是采用新技术重新布网。”对于放弃UMB研发，比尔·戴维森表示这正是从另一个方面有力验证了高通长期坚持的策略，就是数据传输已成为业务极其重要的组成部分，“目前，整个行业对利用更宽的频谱和新技术为终端用户带来更高的数据传输速度，表现出强烈的兴趣，这正是高通长久以来所着重强调的策略。”他表示，“由于UMB和LTE两种技术都基于OFDMA，二者之间可以互相借鉴和共通大量的研发成果，高通对二者都有芯片产品提供支持，同时也在进行技术授权。”

根据市场调查公司的统计，全球有超过7.05亿的3G用户，预期到2012年全球 3G用户数会超过16亿。同时，从2008年到2012年短短四年时间中，中国市场的渗透率将会达到80%。目前全球有超过500家的运营商在部署3G网络，超过140多个国家的用户都可以享受到3G服务。“高通投资于完整的技术演进路线，包括从CDMA1X到1X增强，早到EV-DO版本A、版本B、增强型EV-DO，以及WCDMA、HSPA、HSPA+，直到LTE，强调技术的前向与后向兼容性，利用现有资源进行更经济的升级。